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LCB3399pro System auf Modul SoM mit OTG*1 HOST*2 TYPE-C*2

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Shanghai, China

Markenname: Neardi

Modellnummer: LCB3399Pro

Dokument: LCB3399Pro System On Module....0.pdf

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Preis: Verhandelbar

Verpackung Informationen: 33.5 × 19 × 9 cm

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Hervorheben:

HOST*2 System auf dem Modul SoM

,

LCB3399pro System auf dem Modul SoM

,

TYPE-C*2 System auf dem Modul SoM

Soc:
Rk3399pro
Lieferantenart:
OEM/ODM
Prozessor:
2 * Cortex-A72 + 4 * Cortex-A53
GPU:
Grafikverarbeitung für Mali-T860MP4
NPU:
3 Höchststände
VPU:
4k/1080p
DDR:
LPDDR4, 3GB/6GB (optional)
eMMC:
EMMC 5.1, 16GB/64GB (optional)
Arbeitstemperatur:
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C; Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle:
B2B, 240 Pin
Eingebettet:
- Ja, das ist es.
Betriebssystem:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Anwendung:
Smart Home und Einzelhandel
Soc:
Rk3399pro
Lieferantenart:
OEM/ODM
Prozessor:
2 * Cortex-A72 + 4 * Cortex-A53
GPU:
Grafikverarbeitung für Mali-T860MP4
NPU:
3 Höchststände
VPU:
4k/1080p
DDR:
LPDDR4, 3GB/6GB (optional)
eMMC:
EMMC 5.1, 16GB/64GB (optional)
Arbeitstemperatur:
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C; Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle:
B2B, 240 Pin
Eingebettet:
- Ja, das ist es.
Betriebssystem:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Anwendung:
Smart Home und Einzelhandel
Beschreibung des Produkts
LCB3399pro System auf Modul SoM mit OTG*1, HOST*2,TYPE-C*2

Das LCB3399Pro ist ein leistungsstarkes Kernmodul, das auf der RK3399Pro-Plattform von Rockchip entwickelt wurde und ein kompaktes 75 mm × 55 mm Design aufweist.8 mm große Doppelreihe mit 140-Pin-Verbindungen von Brett zu Brett und mit vier M3-Schrauben gesichert, die eine stabile und zuverlässige Verbindung gewährleistet, die die Installation und Wartung vereinfacht.


Dieses Modul integriert wichtige Komponenten, darunterCPU mit NPU,LPDDR3 RAM,eMMC-Speicherung, und aPMU. Der RK3399Pro-Prozessor versorgt das System, während der Dual-Channel-LPDDR3 (64-Bit)Speicher verbessert die Leistung durch geringeren Stromverbrauch und Unterstützung von3GB/6GB-Konfigurationen. DieEMMC 5.1Der Standard bietet Hochgeschwindigkeitsspeicher, die von4 GB bis 128 GBDie Energieverwaltung erfolgt durch dieRK809 PMU, zusammen mit mehreren Gleichspannungskonvertern und LDO-Komponenten,DVFS (Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung)für eine optimierte Energieeffizienz.


Um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird der LCB3399Prostrenge Prüfungen, die folgende Bereiche umfasst:

Leistungsfähigkeit(Genauigkeit der Spannung, Wellen, Überschreitung, Steigungs-/Abfallzeit, Dynamikbereich)

Stromsequenzierungmit einer Spannung von mehr als 50 W

Genauigkeit des Taktsignals und Frequenzabweichung

Stromverbrauch bei voller Last und Temperaturanstieg


Mit einemModulararchitektur, dient das LCB3399Pro als voll funktionsfähiges, vorvalidiertes Kernmodul, das Unternehmen ermöglicht, Produkte effizient zu bauen und gleichzeitigEntwicklungszeit, Kosten und RisikenDieser Ansatz beschleunigt die Massenproduktion und verbessert den Gesamterfolg des Projekts.


Produktparameter

Funktion Beschreibung
CPU RK3399Pro; Dual-Core Cortex-A72 + Quad-Core Cortex-A53
Architekturprozessor.
GPU

GPU Mali-T860MP4, unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL, DirectX 11;

unterstützt AFBC (Advanced Frame Buffer Compression).

NPU 3 TOPS-Rechenleistung; unterstützt 8-Bit/16-Bit-Betrieb; kompatibel
mit den Modellen TensorFlow und Caffe.
VPU Fähig zur 4K VP9- und 4K 10-Bit-H265/H264-Video-Decodierung mit einer Geschwindigkeit von bis zu 60 fps
1080P; Mehrformat-Video-Decodierung (WMV, MPEG-1/2/4, VP8); 1080P
Video-Codierung mit Unterstützung von H.264 und VP8-Formaten
DDR LPDDR4/LPDDR4X, mit Optionen für 3 GB oder 6 GB.
eMMC EMMC 5.1, mit Optionen für 16GB,64GB
PMU RK806
Kameraoberfläche Zwei ISP eingebaut
Doppel-MIPI-CSI 4 Bahn mit 1,5 Gbps/Bahn
ITU-R BT 601/656-konform
Maximale Eingabeauflösung eines ISP beträgt 14M Pixel
Anzeigeoberfläche Zwei VOP eingebettet
Dual MIPI-DSI 4 Lane mit einer Geschwindigkeit von 1,5 Gbps/Lane bis 2560x1600@60fps
eDP1.3 4 Fahrspur mit 2,7/1,62 Gbps pro Fahrspur
DP1.2 4 Spur mit HDCP2.2 bis 4kx2k bei 60 Hz Auflösung
HDMI2.0 3 Lane mit HDCP2.2
USB-Schnittstelle Die in Anhang II aufgeführten Daten werden in der Liste der Daten gespeichert.
TYPE-C-Schnittstelle Dual Typ-C PHY mit Typ-C V1.1 und USB PD2.0
Anschluss-/Abschlusserkennung und -signalisierung als DFP, UFP und DRP
Unterstützung für USB3.0 Typ-C und DisplayPort 1.2 Alt-Modus
bis zu 5 Gbps Datenrate für USB3.0
bis zu 5,4 Gbps (HBR2) Datenrate für DP1.2
Audio-Schnittstelle Drei eingebaute I2S/PCM
SPDIF unterstützt
Audioauflösung von 16 bis 32 Bit
Probenfrequenz bis 192 KHz
Bietet Master- und Slave-Arbeitsmodus, Software konfigurierbar
Unterstützung von 3 I2S-Formaten (normal, links und rechts)
Unterstützung von 4 PCM-Formaten (früh, spät1, spät2, spät3)
Unterstützung von zwei 16-Bit-Audio-Datenspeichern zusammen an einem 32-Bit-breiten Ort
Unterstützung der 16, 20, 24-Bit-Audiodatenübertragung im linearen PCM-Modus
Verbindungsfähigkeit Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll
GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller
Sechs SPI-Steuerungen auf dem Chip
Fünf UART-Controller auf dem Chip.
Neun I2C-Controller auf dem Chip
Fünf Gruppen von GPIO (GPIO0~GPIO4) haben insgesamt 122 GPIO
Ein PCIe-Anschluss, der mit PCI Express V2.1 und dem doppelten Betriebsmodus (RC und EP) kompatibel ist, sechskantiges 10-Bit-SAR-ADC mit einer Sammelrate von bis zu 1 MS/s
Betriebssystem Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
PCB-Schnittstelle B2B ((280 Pin 0,8 mm Abstand)
PCB-Größe L* W * H ((mm):75 * 55 * 7,8 ((PCB-Durchmesser 1,2 mm)

Ein Muss für Entwickler!

Willkommen in unserem Ressourcenzentrum, wo Sie verschiedene hilfreiche Links und Informationen für Entwickler finden können.
Bitte besuchen Sie den entsprechenden Wiki-Dokumentationslink, um detaillierte Informationen über das Produkt Ihrer Wahl zu erhalten, einschließlich folgender: Hardwareinformationen: Spezifikationen, Komponenten,und technische Parameter des Produkts, und Debugging Methoden: Allgemeine Fehlerbehebungsschritte und Debugging-Techniken. Schnittstelleninformationen: Verfügbare Schnittstellen und deren Funktionsbeschreibungen.Firmware-Programmierung:Leitlinien für Firmware-Updates und Programmierungsprozesse. Kompilieren des SDK: Detaillierte Anweisungen zur Kompilierung und Konfiguration des SDK.Linux und Android Entwicklung: Entwicklungsrichtlinien und Best Practices für Linux und Android-Umgebungen.



Einführung in das Unternehmen

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. wurde im Jahr 2014 gegründet und konzentriert sich auf den Bereich intelligenter elektronischer Produkte und bietet Kunden One-Stop-Lösungen für Design und Produktion.Das Unternehmen verfolgt die Strategie der technologischen Innovation und des professionellen Service, integriert die technische Vorlage und die Branchenerfahrung von Neardi Technology, hilft den Partnern, Produkte schnell und effizient auf den Markt zu bringen,Wirksam Zeit und Ressourcen der Kunden sparen, und wird zum Produktbeschleuniger der Partner.
LCB3399pro System auf Modul SoM mit OTG*1 HOST*2 TYPE-C*2 0

Nachverkaufsdienstleistungspolitik

1Bitte nehmen Sie einen gültigen Kaufgutschein mit, wenn Sie Probleme mit dem Produkt haben.
2Wir bieten ein Jahr Garantie für das ARM-Board, außer für nicht garantierte Komponenten (CPU, RAM,und Flash-/ Speicherchips) und eine Garantie von drei Monaten für das Display und den Netzteil ab dem Werkstermin..
3Wenn das Produkt in abgelaufener Zeit ausfällt, bieten wir Ihnen einen kostenpflichtigen Wartungsservice.das Zubehör wird nicht mehr hergestellt, oder andere unkontrollierbare Bedingungen die Produkte nicht befestigen können, wird Neardi keine Wartungsleistungen erbringen.
4. Neardi bietet freundlicherweise eine Garantie von einem Monat für die reparierten Artikel, die Zahlung sollte auf das angegebene Konto erfolgen. Hinweis: Diese Garantie gilt nur für das reparierte Problem.
5Bitte nehmen Sie die notwendigen Daten-Backups vor, bevor der defekte Artikel zur Wartung zurückgeschickt wird, alle Risiken, die durch kein Backup verursacht werden, sollten von den Kunden getragen werden.
6Neardi wird Gegenstände ablehnen, die ohne unsere Erlaubnis zurückgeschickt werden.
7Für Waren innerhalb der Garantiezeit sollte die Fracht von beiden Seiten geteilt werden, andernfalls trägt der Kunde alle wartungsbezogenen Fracht- und Zollgebühren.
Nicht-Garantie-Abdeckung ((Bezahlter Wartungsdienst):
1. Produkte außerhalb der Garantiezeit;
2. Nicht garantierte Komponenten einschließlich CPU, RAM und Flash-Chips;
3- Ausfälle, die durch unsachgemäße Vorgänge wie PCB-Kurzschluss, Bruch verursacht werden;
4. Der Barcode oder die Fabrikkennung wird manipuliert oder andere Operationen führen dazu, dass die Produkte nicht erkannt werden können;
5. der Barcode oder die Fabrikkennung auf dem Kaufbeleg nicht mit dem Produkt selbst übereinstimmt;
6. Produktversagen, verursacht durch unbefugte Wartung, unsachgemäße Bedienungen, Missbrauch oder andere unerwartete Verhaltensweisen.
7Produktversagen aufgrund höherer Gewalt.
8. sonstige Fehler, die während der Lieferung entstanden sind.