Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. sales@neardi.com +86 17612192553
Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: Shanghai, China
Markenname: Neardi
Modellnummer: LCB3399Pro
Dokument: LCB3399Pro System On Module....0.pdf
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Verhandelbar
Verpackung Informationen: 33.5 × 19 × 9 cm
Lieferzeit: 7 Tage
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück/Monat
Soc: |
Rk3399pro |
Lieferantenart: |
OEM/ODM |
Prozessor: |
2 * Cortex-A72 + 4 * Cortex-A53 |
GPU: |
Grafikverarbeitung für Mali-T860MP4 |
NPU: |
3 Höchststände |
VPU: |
4k/1080p |
DDR: |
LPDDR4, 3GB/6GB (optional) |
eMMC: |
EMMC 5.1, 16GB/64GB (optional) |
Arbeitstemperatur: |
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C; Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C |
PCB-Schnittstelle: |
B2B, 240 Pin |
Eingebettet: |
- Ja, das ist es. |
Betriebssystem: |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Anwendung: |
Smart Home und Einzelhandel |
Soc: |
Rk3399pro |
Lieferantenart: |
OEM/ODM |
Prozessor: |
2 * Cortex-A72 + 4 * Cortex-A53 |
GPU: |
Grafikverarbeitung für Mali-T860MP4 |
NPU: |
3 Höchststände |
VPU: |
4k/1080p |
DDR: |
LPDDR4, 3GB/6GB (optional) |
eMMC: |
EMMC 5.1, 16GB/64GB (optional) |
Arbeitstemperatur: |
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C; Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C |
PCB-Schnittstelle: |
B2B, 240 Pin |
Eingebettet: |
- Ja, das ist es. |
Betriebssystem: |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Anwendung: |
Smart Home und Einzelhandel |
Das LCB3399Pro ist ein leistungsstarkes Kernmodul, das auf der RK3399Pro-Plattform von Rockchip entwickelt wurde und ein kompaktes 75 mm × 55 mm Design aufweist.8 mm große Doppelreihe mit 140-Pin-Verbindungen von Brett zu Brett und mit vier M3-Schrauben gesichert, die eine stabile und zuverlässige Verbindung gewährleistet, die die Installation und Wartung vereinfacht.
Dieses Modul integriert wichtige Komponenten, darunterCPU mit NPU,LPDDR3 RAM,eMMC-Speicherung, und aPMU. Der RK3399Pro-Prozessor versorgt das System, während der Dual-Channel-LPDDR3 (64-Bit)Speicher verbessert die Leistung durch geringeren Stromverbrauch und Unterstützung von3GB/6GB-Konfigurationen. DieEMMC 5.1Der Standard bietet Hochgeschwindigkeitsspeicher, die von4 GB bis 128 GBDie Energieverwaltung erfolgt durch dieRK809 PMU, zusammen mit mehreren Gleichspannungskonvertern und LDO-Komponenten,DVFS (Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung)für eine optimierte Energieeffizienz.
Um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird der LCB3399Prostrenge Prüfungen, die folgende Bereiche umfasst:
•Leistungsfähigkeit(Genauigkeit der Spannung, Wellen, Überschreitung, Steigungs-/Abfallzeit, Dynamikbereich)
•Stromsequenzierungmit einer Spannung von mehr als 50 W
•Genauigkeit des Taktsignals und Frequenzabweichung
•Stromverbrauch bei voller Last und Temperaturanstieg
Mit einemModulararchitektur, dient das LCB3399Pro als voll funktionsfähiges, vorvalidiertes Kernmodul, das Unternehmen ermöglicht, Produkte effizient zu bauen und gleichzeitigEntwicklungszeit, Kosten und RisikenDieser Ansatz beschleunigt die Massenproduktion und verbessert den Gesamterfolg des Projekts.
Funktion | Beschreibung |
CPU | RK3399Pro; Dual-Core Cortex-A72 + Quad-Core Cortex-A53 Architekturprozessor. |
GPU |
GPU Mali-T860MP4, unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL, DirectX 11; unterstützt AFBC (Advanced Frame Buffer Compression). |
NPU | 3 TOPS-Rechenleistung; unterstützt 8-Bit/16-Bit-Betrieb; kompatibel mit den Modellen TensorFlow und Caffe. |
VPU | Fähig zur 4K VP9- und 4K 10-Bit-H265/H264-Video-Decodierung mit einer Geschwindigkeit von bis zu 60 fps 1080P; Mehrformat-Video-Decodierung (WMV, MPEG-1/2/4, VP8); 1080P Video-Codierung mit Unterstützung von H.264 und VP8-Formaten |
DDR | LPDDR4/LPDDR4X, mit Optionen für 3 GB oder 6 GB. |
eMMC | EMMC 5.1, mit Optionen für 16GB,64GB |
PMU | RK806 |
Kameraoberfläche | Zwei ISP eingebaut Doppel-MIPI-CSI 4 Bahn mit 1,5 Gbps/Bahn ITU-R BT 601/656-konform Maximale Eingabeauflösung eines ISP beträgt 14M Pixel |
Anzeigeoberfläche | Zwei VOP eingebettet Dual MIPI-DSI 4 Lane mit einer Geschwindigkeit von 1,5 Gbps/Lane bis 2560x1600@60fps eDP1.3 4 Fahrspur mit 2,7/1,62 Gbps pro Fahrspur DP1.2 4 Spur mit HDCP2.2 bis 4kx2k bei 60 Hz Auflösung HDMI2.0 3 Lane mit HDCP2.2 |
USB-Schnittstelle | Die in Anhang II aufgeführten Daten werden in der Liste der Daten gespeichert. |
TYPE-C-Schnittstelle | Dual Typ-C PHY mit Typ-C V1.1 und USB PD2.0 Anschluss-/Abschlusserkennung und -signalisierung als DFP, UFP und DRP Unterstützung für USB3.0 Typ-C und DisplayPort 1.2 Alt-Modus bis zu 5 Gbps Datenrate für USB3.0 bis zu 5,4 Gbps (HBR2) Datenrate für DP1.2 |
Audio-Schnittstelle | Drei eingebaute I2S/PCM SPDIF unterstützt Audioauflösung von 16 bis 32 Bit Probenfrequenz bis 192 KHz Bietet Master- und Slave-Arbeitsmodus, Software konfigurierbar Unterstützung von 3 I2S-Formaten (normal, links und rechts) Unterstützung von 4 PCM-Formaten (früh, spät1, spät2, spät3) Unterstützung von zwei 16-Bit-Audio-Datenspeichern zusammen an einem 32-Bit-breiten Ort Unterstützung der 16, 20, 24-Bit-Audiodatenübertragung im linearen PCM-Modus |
Verbindungsfähigkeit | Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller Sechs SPI-Steuerungen auf dem Chip Fünf UART-Controller auf dem Chip. Neun I2C-Controller auf dem Chip Fünf Gruppen von GPIO (GPIO0~GPIO4) haben insgesamt 122 GPIO Ein PCIe-Anschluss, der mit PCI Express V2.1 und dem doppelten Betriebsmodus (RC und EP) kompatibel ist, sechskantiges 10-Bit-SAR-ADC mit einer Sammelrate von bis zu 1 MS/s |
Betriebssystem | Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
PCB-Schnittstelle | B2B ((280 Pin 0,8 mm Abstand) |
PCB-Größe | L* W * H ((mm):75 * 55 * 7,8 ((PCB-Durchmesser 1,2 mm) |
Wiki Dokumentation: | http://wiki.neardi.net/docs/welcome |
GitHub: | https://github.com/neardiGitLab: Siehe auch: https://gitlab.com/neardiSDK |
Repository: | Siehe auch: https://gitlab.com/neardi-linux |
Das Forum: | Siehe auch: https://forum.neardi.com |
Videoanleitungen: | Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die von ihr vorgelegten Informationen zu übermitteln. |