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RK3568 Computer auf dem Modul SOM Arm System auf dem Modul PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII

Einzelheiten zum Produkt

Place of Origin: Shanghai, China

Markenname: Neardi

Modellnummer: LCB3568

Dokument: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

Zahlungs- und Versandbedingungen

Minimum Order Quantity: 1 piece

Preis: Verhandelbar

Verpackung Informationen: 33.5 × 19 × 9 cm

Delivery Time: 7 days

Zahlungsbedingungen: L/C,D/A,D/P,T/T

Supply Ability: 10000/pieces/mon

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

SATA3.0 Computer auf dem Modul

,

QSGMII-Computer auf dem Modul

,

RK3568 Computer auf Modul

SoC:
RK3568
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
22nm Process, Quad-core 64-bit Cortex-A55, With A Maximum Clock Speed Of 2.0GHz.
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
1 TOPS
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4 , With Options For 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional).
eMMC:
EMMC 5.1, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 320 Pin
Eingebettet:
- Ja, das ist es.
OS:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
SoC:
RK3568
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
22nm Process, Quad-core 64-bit Cortex-A55, With A Maximum Clock Speed Of 2.0GHz.
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
1 TOPS
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4 , With Options For 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional).
eMMC:
EMMC 5.1, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 320 Pin
Eingebettet:
- Ja, das ist es.
OS:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Beschreibung des Produkts

RK3568 Computer auf dem Modul SOM Arm System auf dem Modul PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII

Beschreibung des Produkts:

Das LCB3568 System-on-Module (SoM) ist ein hochintegriertes, kompaktes Rechenmodul, das auf der Rockchip-RK3568-Serie basiert und sowohl die RK3568- als auch die RK3568J-Varianten unterstützt.für die industrielle Automatisierung bestimmt, Edge Computing und IoT-Anwendungen bietet dieses 60 mm × 40 mm-Modul eine zuverlässige Konnektivität, optimierte Leistung und nahtlose Integration.

Stabile und sichere Anbindung von Bord zu Bord
Hochgeschwindigkeits-Erweiterung: Vier Doppelschlitze mit 0,5 mm Abstand und 80-Pin-Verbindungen zwischen dem Brett und dem Brett sorgen für eine stabile und effiziente Kommunikation mit der Unterplatte.
Robustes Design: Mit vier M2-Schrauben gesichert, was für Haltbarkeit, Stabilität und mühelose Wartung in anspruchsvollen Umgebungen sorgt.

Optimierte Leistung und Energieeffizienz
Prozessor: Erhältlich mit RK3568 oder RK3568J für flexible Rechenleistung.
Speicher: LPDDR4-RAM in 1 GB-, 2 GB- oder 4 GB-Konfigurationen, die eine hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit mit geringem Stromverbrauch bietet.
Speicher: Hochgeschwindigkeits-EMMC 5.1, die Kapazitäten von 4 GB bis 128 GB unterstützt und eine effiziente und zuverlässige Datenspeicherung gewährleistet.
Strommanagement: Integrierte RK809 PMU mit DC-DC- und LDO-Komponenten mit DVFS (Dynamic Voltage & Frequency Scaling) für Energieeffizienz und erweiterte Betriebstabilität.

Entwicklerfreundliches und kostengünstiges Design
Vollständig zugängliche CPU-Pins: Alle CPU-Funktionspins werden freigelegt, gründlich getestet und für die Massenproduktion validiert.
Modulare Architektur: Vereinfacht die Produktentwicklung und -integration und reduziert die Entwicklungszeit und -kosten.
Beschleunigte Markteinführungszeit: Gewährleistet eine schnellere Produktbereitstellung und ist somit ideal für industrielle Automatisierung, IoT-Geräte und KI-gesteuerte Anwendungen.

Der LCB3568 SoM bietet eine leistungsstarke, aber kompakte Lösung für die Entwicklung von Embedded-Systemen, die Skalierbarkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit in industriellen und Edge-Computing-Anwendungen bietet.

Technische Parameter:

Funktion Beschreibung
CPU RK3568, 22nm Prozess, Quad-Core 64-Bit Cortex-A55, mit einer maximalen Taktgeschwindigkeit von 2,0 GHz.
GPU

ARM G52 2EE, unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan eins.1,

und hat eine hochwertige 2D-Grafik-Engine.

NPU Bietet bis zu 1 TOPS Rechenleistung; unterstützt hybride Operationen von
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; kompatibel mit Deep-Learning-Frameworks
Es gibt verschiedene Systeme, wie beispielsweise TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras und Darknet.
VPU

Fähig zur 4K-VP9- und 4K-H265-Video-Decodierung mit bis zu 60 fps.

mit einer Geschwindigkeit von mehr als 100 fps.

Ausgestattet mit einem 8M-ISP mit HDR-Funktionen.

DDR LPDDR4-RAM, mit Optionen für 1 GB/2 GB/4 GB/8 GB (optional).
eMMC eMMC 5.1 Speicher, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
PMU RK806
Betriebssystem Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Kameraoberfläche Kompatibel mit der MIPI Alliance Interface-Spezifikation v1.2
Bis zu 4 Datenbahnen, maximale Datenrate von 2,5 Gbps pro Bahn
Eine Schnittstelle mit 1 Uhrstrecke und 4 Datenstrecken
Zwei Schnittstellen, jeweils mit einer Uhrstrecke und zwei Datenstrecken
Unterstützung von bis zu 16 Bit DVP-Schnittstellen (digitale parallele Eingabe)
Unterstützung von ISP-Block ((Bildsignalprozessor))
Anzeigeoberfläche Bei der Erstellung von Bildschirmbildern werden die folgenden Daten verwendet:
Unterstützung von drei gleichzeitigen Anzeigen
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
USB-Schnittstelle 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
PCIe3.0 PHY-Schnittstelle Unterstützung des PCIe3.1 ((8Gbps) Protokolls und Rückwärtskompatibilität mit den PCIe2.1 und PCIe1.1 Protokollen
Unterstützung der zweiten Spur
Unterstützung von zwei PCIe-Controllern mit x1-Modus oder einem PCIe-Controller mit x2-Modus
Doppelbetriebsmodus: Wurzelkomplex (RC) und Endpunkt (EP)
Multi-PHY-Schnittstelle Unterstützung von drei Multi-PHYs mit PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII-Controllern
USB3-Host-Controller + USB3-OTG-Controller
PCIe2.1-Controller / drei SATA-Controller
Audio-Schnittstelle I2S0 mit 8 Kanälen TX und RX
I2S1 mit 8 Kanälen TX und RX
I2S2/I2S3 mit 2 Kanälen TX und RX
PDM mit 8 Kanälen
TDM unterstützt bis zu 8 Kanäle für TX und 8 Kanäle für RX
Verbindungsfähigkeit Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll
GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller
Vier SPI-Steuerungen auf dem Chip
Zehn UART-Controller auf dem Chip.
Sechs I2C-Controller auf dem Chip
Smart Card mit ISO-7816
Sechzehn PWMs auf dem Chip ((PWM0~PWM15) mit unterbrechungsbasiertem Betrieb
Mehrfache Gruppen von GPIO
8 einseitige Eingangskanäle SARADC mit einer Auflösung von bis zu 10 Bit bis 1 MS/s
Stichprobenquote
Betriebstemperatur Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C
Industrielle Qualität: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle B2B,320-Pin
PCB-Schichten 10 Schichten
PCB-Größe L* W * H ((mm):60 * 40 * 7,8 ((PCB-Dicke 1,6 mm)

Unterstützung und Dienstleistungen:

Zu unseren technischen Dienstleistungen und Unterstützung für SBC-Produkte gehören:

Unterstützung bei der Entwicklung von Hardware und Software

Anpassungsdienstleistungen nach Kundenanforderungen

Technische Beratung und Anleitung zur Integration der SoM

Dokumentation und Referenzdesignmaterialien

Prüf- und Validierungsdienste

Produktlebenszyklusmanagement und -unterstützung

 

Verpackung und Versand:

Produktverpackung für System On Modul SoM:

DieErzeugniswerden in einem antistatischen Beutel verpackt, um Schäden während des Transports zu vermeiden.

Der antistatische Beutel wird dann in eine Kartonbox mit ausreichender Polsterung gelegt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.

Die Kartonbox wird mit einem Etikett versehen, auf dem die Produktbezeichnung, die Menge und alle anderen relevanten Informationen angegeben sind.

Versandinformationen:

Die Versandmethode wird vom Kunden zum Zeitpunkt des Kaufs gewählt.

Wir liefern weltweit in alle Länder.

Die Versandkosten werden anhand des Standorts des Kunden und der gewählten Versandmethode berechnet.

Die geschätzte Lieferzeit wird dem Kunden zum Zeitpunkt des Kaufs mitgeteilt.

 

Neardi System On Module RK3568 Computer on Modules LCB3568 Arm Som Ubuntu