Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. sales@neardi.com +86 17612192553
Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: Shanghai, China
Markenname: Neardi
Modellnummer: LCB3399Pro
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Verhandelbar
Verpackung Informationen: 33.5 × 19 × 9 cm
Lieferzeit: 7 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück/Monat
SoC: |
RK 3399Pro |
Supplier Type: |
OEM/ODM |
CPU: |
Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53 |
GPU: |
ARM Mali-T860MP4 GPU |
NPU: |
3 TOPS |
VPU: |
4K/1080P |
DDR: |
LPDDR4/4x, with options for 3GB or 6GB |
EMMC: |
eMMC 5.1, with options for 16GB or 64GB |
Working Temperature: |
Enterprise Grade: -20°C to 70°C; Industrial Grade: -40°C to 85°C |
PCB interface: |
B2B, 280 Pin |
Embedded: |
Yes |
OS: |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Application: |
Industrial Automation |
SoC: |
RK 3399Pro |
Supplier Type: |
OEM/ODM |
CPU: |
Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53 |
GPU: |
ARM Mali-T860MP4 GPU |
NPU: |
3 TOPS |
VPU: |
4K/1080P |
DDR: |
LPDDR4/4x, with options for 3GB or 6GB |
EMMC: |
eMMC 5.1, with options for 16GB or 64GB |
Working Temperature: |
Enterprise Grade: -20°C to 70°C; Industrial Grade: -40°C to 85°C |
PCB interface: |
B2B, 280 Pin |
Embedded: |
Yes |
OS: |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Application: |
Industrial Automation |
Linux SoM Module Android / Ubuntu / Buildroot / Debian 3 GB oder 6 GB
Das LCB3399Pro ist ein voll funktionsfähiges Kernmodul, das sorgfältig um die Rockchip RK3399Pro-Chipplattform herum konzipiert wurde und eine kompakte Größe von 75 x 55 mm aufweist.Es wird mit zwei Tyco/AMP 0 an die Unterlage angeschlossen..8mm-Spitze mit doppelten 140-Pin-Brett-zu-Brett-Anschlüssen und ist mit vier M3-Schrauben fest befestigt, die Stabilität und Zuverlässigkeit bieten und gleichzeitig einfach zu installieren und zu warten sind.
Funktion | Beschreibung |
CPU | RK3399Pro, Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53, 64-Bit-CPU, 1,8GHz. Das ist das erste Mal, dass ich das gesehen habe. |
GPU | Siehe auch die Liste der Veröffentlichungen.1, OpenVG1.1, OpenCL1.1, DX11 |
NPU | 3.0TOPS, 8-Bit/16-Bit-Inferenz, |
DDR | LPDDR3, 3GB/6GB (optional) |
eMMC | EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional) |
PMU | RK809, unterstützt verschiedene Stromversorgungen |
Kameraoberfläche | Zwei ISP eingebaut Doppel-MIPI-CSI 4 Bahn mit 1,5 Gbps/Bahn ITU-R BT 601/656-konform Die maximale Eingabeauflösung eines ISP beträgt 14M Pixel |
Anzeigeoberfläche | Zwei VOP eingebettet Dual MIPI-DSI 4 Lane mit einer Geschwindigkeit von 1,5 Gbps/Lane bis 2560x1600@60fps eDP1.3 4 Fahrspur mit 2,7/1,62 Gbps pro Fahrspur DP1.2 4 Spur mit HDCP2.2 bis 4kx2k bei 60 Hz Auflösung HDMI2.0 3 Lane mit HDCP2.2 |
USB-Schnittstelle | Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG aufgeführten Daten werden in einem anderen Mitgliedstaat als dem Mitgliedstaat, in dem sie vorliegen, übermittelt. |
TYPE-C-Schnittstelle | Typ-C PHY mit Typ-C V1.1 und USB PD2.0 Anschluss-/Abschlusserkennung und -signalisierung als DFP, UFP und DRP Unterstützung für USB3.0 Typ-C und DisplayPort 1.2 Alt-Modus bis zu 5 Gbps Datenrate für USB3.0 bis zu 5,4 Gbps (HBR2) Datenrate für DP1.2 |
Audio-Schnittstelle | Drei eingebaute I2S/PCM SPDIF unterstützt Audioauflösung von 16 bis 32 Bit Probenfrequenz bis 192 KHz Bietet Master- und Slave-Arbeitsmodus, Software konfigurierbar Unterstützung von 3 I2S-Formaten (normal, links und rechts) Unterstützung von 4 PCM-Formaten (früh, spät1, spät2, spät3) Unterstützung von zwei 16-Bit-Audiodaten, die an einem 32-Bit-breiten Ort zusammen gespeichert werden Unterstützung der 16, 20, 24-Bit-Audiodatenübertragung im linearen PCM-Modus |
Verbindungsfähigkeit | Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller Sechs SPI-Steuerungen auf dem Chip Fünf UART-Controller auf dem Chip. Neun I2C-Controller auf dem Chip Fünf Gruppen von GPIO (GPIO0~GPIO4) haben insgesamt 122 GPIO Ein PCIe-Anschluss mit PCI Express V2.1 und Doppelbetrieb (RC und EP) Sechskanaliges 10-Bit-SAR-ADC mit einem einzigen Ende mit einer Probenahmerate von bis zu 1 MS/s |
Betriebssystem | Android / Ubuntu / Buildroot |
PCB-Schnittstelle | B2B, 280 Pin |
PCB-Größe | L* W* H (mm): 75 * 55 * 7,8 (PCB 1,2 mm) |
Wiki Dokumentation: | http://wiki.neardi.net/docs/welcome |
GitHub: | https://github.com/neardiGitLab: Siehe auch: https://gitlab.com/neardiSDK |
Repository: | Siehe auch: https://gitlab.com/neardi-linux |
Das Forum: | Siehe auch: https://forum.neardi.com |
Videoanleitungen: | Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die von ihr vorgelegten Informationen zu übermitteln. |
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