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Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: Shanghai, China
Markenname: Neardi
Modellnummer: LCB3566
Dokument: LCB3566 System On ModuleV1.....0.pdf
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: Verhandelbar
Verpackung Informationen: 33.5 × 19 × 9 cm
Lieferzeit: 7 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stück/Monat
Soc: |
RK3566 |
Lieferantenart: |
OEM/ODM |
Prozessor: |
4 * Cortex-A55 |
GPU: |
ARM G52 2EE |
NPU: |
Die eingebaute NPU unterstützt den hybriden Betrieb von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC. |
VPU: |
4k/1080p |
DDR: |
LPDDR4/LPDDR4X, 1GB/2GB/4GB/8GB (optional) |
eMMC: |
EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional) |
Arbeitstemperatur: |
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C |
PCB-Schnittstelle: |
B2B, 240 Pin |
Eingebettet: |
- Ja, das ist es. |
Betriebssystem: |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Anwendung: |
Allein |
Soc: |
RK3566 |
Lieferantenart: |
OEM/ODM |
Prozessor: |
4 * Cortex-A55 |
GPU: |
ARM G52 2EE |
NPU: |
Die eingebaute NPU unterstützt den hybriden Betrieb von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC. |
VPU: |
4k/1080p |
DDR: |
LPDDR4/LPDDR4X, 1GB/2GB/4GB/8GB (optional) |
eMMC: |
EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional) |
Arbeitstemperatur: |
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C |
PCB-Schnittstelle: |
B2B, 240 Pin |
Eingebettet: |
- Ja, das ist es. |
Betriebssystem: |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Anwendung: |
Allein |
LCB3566 Kernmodul: Kompakt, leistungsfähig und skalierbar
DieLCB3566ist einhochintegriertes KernmodulAuf demRockchip RK3566Das ist eineGleichgewicht zwischen Leistung, Energieeffizienz und Vielseitigkeit- Nur messen.62 mm x 40 mm, ist dieses kompakte Modul fürKI-Computing, industrielle Automatisierung, eingebettete Entwicklung und IoT-Anwendungen.
Zuverlässige Konnektivität und einfache Integration
✔Zwei Amphenol 0,8 mm Schrägmaschine-Doppelreihe 120-Pin-Board-to-Board-Anschlüsseeine stabile Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung gewährleisten.
✔Vier M2-Schrauben zur sicheren Montage, die eine höhere Haltbarkeit in industriellen Umgebungen bietet.
✔ fürnahtlose Integration, um sicherzustellen,Einfache Installation und Wartungin eingebetteten Systemen.
Optimierte Leistung und Speicherung
✔Prozessor Rockchip RK3566für effiziente Verarbeitung und Multitasking.
✔LPDDR4-Speicher, erhältlich in2GB, 4GB und 8GB Konfigurationen, der einen Hochfrequenzbetrieb mit geringem Stromverbrauch bietet.
✔Speicherung von eMMC 5.1, von4 GB bis 128 GB, der schnellen Zugriff auf Daten und deren Zuverlässigkeit gewährleistet.
✔RK809 PMU mit mehreren DC-DC- und LDO-Reglern, unterstützenDVFS (Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung)für eine optimierte Energieeffizienz.
Beschleunigung der Entwicklung und Senkung der Kosten
Mit einemModuläres Design, das alle CPU-Funktionspins freilegt, dieLCB3566unterzogen wurdestrenge Prüfungen und Prüfungen, die Stabilität und Leistung gewährleistet.Verkürzung der Entwicklungszeit, Senkung der Kosten und Verbesserung der Effizienz¢die ideale Wahl fürIndustrieanwendungen der nächsten Generation und KI-basierte Anwendungen.
Funktion | Beschreibung |
CPU | RK3566, 22nm-Prozess, Quad-Core 64-Bit Cortex-A55 |
GPU | ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan eins.1, hochwertige 2D-Grafik Engine eingebaut |
NPU | Die eingebaute NPU unterstützt den hybriden Betrieb von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC. |
VPU | 4KP60 H.265/H.264/VP9 Videodekoder 1080P60 H.264/H.265 Videocoder 8M ISP |
DDR | LPDDR4/LPDDR4X-RAM ist in optionalen Kapazitäten von 1 GB, 2 GB, 4 GB oder 8 GB erhältlich. |
eMMC | eMMC 5.1 Speicher, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional). |
PMU | RK806 |
Betriebssystem | Android / Ubuntu / Buildroot / Debian |
Kameraoberfläche | Kompatibel mit der MIPI Alliance Interface-Spezifikation v1.2 Bis zu 4 Datenbahnen, maximale Datenrate von 2,5 Gbps pro Bahn Eine Schnittstelle mit 1 Uhrstrecke und 4 Datenstrecken Zwei Schnittstellen mit jeweils einer Uhrstrecke und zwei Datenstrecken Unterstützung von bis zu 16 Bit DVP-Schnittstellen (digitale parallele Eingabe) Unterstützung von ISP-Block ((Bildsignalprozessor)) |
Anzeigeoberfläche | Bei der Erstellung von Bildschirmbildern werden die folgenden Daten verwendet: Unterstützt gleichzeitige Doppelbildschirm HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR 3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLORBAR |
USB-Schnittstelle | 1 x USB3.0 HOST, 3 x USB2.0 HOST, 1 x USB2.0 OTG |
PCIe-Schnittstelle | 1x PCIe2.1 mit 1 Spur |
SATA-Schnittstelle | 2 x SATA3.0 |
Audio-Schnittstelle | I2S0 mit 8 Kanälen TX und RX I2S1 mit 8 Kanälen TX und RX I2S2/I2S3 mit 2 Kanälen TX und RX PDM mit 8 Kanälen TDM unterstützt bis zu 8 Kanäle für TX und 8 Kanäle für RX |
Verbindungsfähigkeit | Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller Vier SPI-Steuerungen auf dem Chip Zehn UART-Controller auf dem Chip. Sechs I2C-Controller auf dem Chip Smart Card mit ISO-7816 Sechzehn PWMs auf dem Chip ((PWM0~PWM15) mit unterbrechungsbasiertem Betrieb Mehrfache Gruppen von GPIO 4 einseitige Eingangskanäle SARADC mit einer Auflösung von bis zu 10 Bit bis 1 MS/s Stichprobenquote |
Betriebstemperatur | Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrielle Qualität: -40°C bis 85°C |
PCB-Schnittstelle | B2B,240Pin |
PCB-Schichten | 8 Schichten |
PCB-Größe | L* W * H(mm): 62 * 40 * 8,3 ((PCB-Durchmesser 1,6 mm) |
Unser System On Module (SoM) Produkt wird mit umfassender technischer Unterstützung und Dienstleistungen geliefert, um eine reibungslose Integration und den reibungslosen Betrieb in Ihr System zu gewährleisten.Unser Team von erfahrenen Ingenieuren kann bei der Entwicklung von Hardware und Software helfen, Integration, Test und Fehlerbehebung. Wir bieten auch Anpassungsdienste an, um das SoM an Ihre spezifischen Anforderungen anzupassen.
Unser technischer Support umfasst Zugang zu Dokumentation, Software-Updates und einer Wissensdatenbank. Wir bieten rechtzeitige Antworten auf Anfragen und Probleme über verschiedene Kanäle, einschließlich E-Mail und Telefon.Unser Ziel ist es, Ihnen schnelle und effektive Lösungen für technische Herausforderungen zu bieten.
Darüber hinaus bieten wir Schulungsangebote an, die Ihnen helfen, die Vorteile des SoM zu maximieren und Ihre Entwicklungsfähigkeiten zu verbessern.Softwareentwicklung, und Systemintegration.
Produktverpackung:
Das System On Module (SoM) Produkt wird in einem robusten Karton verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten.Die Verpackung wird mit Schutzfolie versehen, um eine Beschädigung des Produkts während des Versands zu verhindern.Die Verpackung enthält außerdem eine Bedienungsanleitung und alle notwendigen Kabel oder Zubehörteile.
Produktversand:
Wir bieten mehrere Versandoptionen für das SoM-Produkt an, einschließlich Standard-Bodenversand, beschleunigter Versand und internationaler Versand.Kunden können die Versandoption wählen, die ihren Bedürfnissen am besten entsprichtAlle Bestellungen werden innerhalb von 1-2 Werktagen nach Zahlungsabnahme bearbeitet und versandt.
Wo wird Neardis System-On-Modul hergestellt?
Unser System On Modul wird in Shanghai, China, hergestellt.
Was ist die Mindestbestellmenge für Neardis System On Modul?
Die Mindestbestellmenge für unser System On Modul beträgt 1 Stück.
Welche Zahlungsbedingungen gibt es für Neardis System On Modul?
Wir akzeptieren L/C, D/A, D/P und T/T als Zahlungsbedingungen für unser System On Modul.
Was ist die Lieferzeit für Neardis System-On-Modul?
Die Lieferzeit für unser System-On-Modul beträgt 7 Tage.
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