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EMMC 5.1 G52 2EE Computer auf dem Modul SOM Arm System auf dem Modul LCB3568

Name: EMMC 5.1 G52 2EE Computer auf dem Modul SOM Arm System auf dem Modul LCB3568
Brand: Shanghai Neardi Technology Co., Ltd.
SKU: LCB3568
Price: Verhandelbar USD
Availability: InStock

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Herkunftsort: Shanghai, China

Markenname: Neardi

Modellnummer: LCB3568

Dokument: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

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Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                G52 2EE-Computer auf dem Modul, EMMC 5.1 Computer auf dem Modul, G52 2EE-Armsystem auf dem Modul
                              

Soc:	RK3568	Lieferantenart:	OEM/ODM
CPU:	22nm-Prozess, Quad-Core 64-Bit Cortex-A55, mit einer maximalen Taktgeschwindigkeit von 2,0 GHz.	GPU:	ARM G52 2EE
NPU:	1 Tops	VPU:	4k/1080p
DDR:	LPDDR4, mit Optionen für 1 GB / 2 GB / 4 GB / 8 GB (optional).	eMMC:	EMMC 5.1, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
Arbeitstemperatur:	Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C	PCB-Schnittstelle:	B2B, 320 Pin
Eingebettet:	- Ja, das ist es.	Betriebssystem:	Android / Ubuntu / Buildroot / Debian

Soc:	RK3568
Lieferantenart:	OEM/ODM
CPU:	22nm-Prozess, Quad-Core 64-Bit Cortex-A55, mit einer maximalen Taktgeschwindigkeit von 2,0 GHz.
GPU:	ARM G52 2EE
NPU:	1 Tops
VPU:	4k/1080p
DDR:	LPDDR4, mit Optionen für 1 GB / 2 GB / 4 GB / 8 GB (optional).
eMMC:	EMMC 5.1, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
Arbeitstemperatur:	Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle:	B2B, 320 Pin
Eingebettet:	- Ja, das ist es.
Betriebssystem:	Android / Ubuntu / Buildroot / Debian

Beschreibung des Produkts

Revolutionieren Sie Ihren Herstellungsprozess mit dem SOM-Modul LCB3568

Beschreibung des Produkts:

Das LCB3568 ist ein kompaktes, aber leistungsstarkes Kernmodul, das auf der Chipplattform der Rockchip-RK3568-Serie basiert, einschließlich der Varianten RK3568 und RK3568J.Es wird über vier Doppelschlitze mit dem Sockel verbunden..5mm Abstand 80Pin Board-to-Board-Anschlüsse, mit vier M2-Schrauben gesichert, um eine verbesserte Stabilität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten, um eine mühelose Installation und Wartung zu gewährleisten.

Das Modul ist mit einer CPU, DDR, eMMC und PMU ausgestattet und bietet flexible Leistungsoptionen.oder 4GB-Konfigurationen) für geringen Stromverbrauch und hohe FrequenzDie PMU integriert die RK809 und fortschrittliche DC-DC- und LDO-Komponenten, die DVFS für ein effizientes Strommanagement unterstützen.

Mit einem modularen Konstruktionsansatz zeigt der LCB3568 alle CPU-Funktionspins, die gründlich getestet und für die Massenproduktion validiert wurden.und beschleunigt die Markteinführung, so dass es eine ideale Wahl für industrielle Anwendungen ist.

Technische Parameter:

Funktion	Beschreibung
CPU	RK3568, 22nm Prozess, Quad-Core 64-Bit Cortex-A55, mit einer maximalen Taktgeschwindigkeit von 2,0 GHz.
GPU	ARM G52 2EE, unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan eins.1, und hat eine hochwertige 2D-Grafik-Engine.
NPU	Bietet bis zu 1 TOPS Rechenleistung; unterstützt hybride Operationen von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; kompatibel mit Deep-Learning-Frameworks Es gibt verschiedene Systeme, wie beispielsweise TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras und Darknet.
VPU	Fähig zur 4K-VP9- und 4K-H265-Video-Decodierung mit bis zu 60 fps. mit einer Geschwindigkeit von mehr als 100 fps. Ausgestattet mit einem 8M-ISP mit HDR-Funktionen.
DDR	LPDDR4-RAM, mit Optionen für 1 GB/2 GB/4 GB/8 GB (optional).
eMMC	eMMC 5.1 Speicher, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
PMU	RK806
Betriebssystem	Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Kameraoberfläche	Kompatibel mit der MIPI Alliance Interface-Spezifikation v1.2 Bis zu 4 Datenbahnen, maximale Datenrate von 2,5 Gbps pro Bahn Eine Schnittstelle mit 1 Uhrstrecke und 4 Datenstrecken Zwei Schnittstellen, jeweils mit einer Uhrstrecke und zwei Datenstrecken Unterstützung von bis zu 16 Bit DVP-Schnittstellen (digitale parallele Eingabe) Unterstützung von ISP-Block ((Bildsignalprozessor))
Anzeigeoberfläche	Bei der Erstellung von Bildschirmschaltflächen ist die Anwendungsdauer der Daten zu berücksichtigen. Unterstützung von drei gleichzeitigen Anzeigen HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR 3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
USB-Schnittstelle	1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
PCIe3.0 PHY-Schnittstelle	Unterstützung des PCIe3.1 ((8Gbps) Protokolls und Rückwärtskompatibilität mit den PCIe2.1 und PCIe1.1 Protokollen Unterstützung der zweiten Spur Unterstützung von zwei PCIe-Controllern mit x1-Modus oder einem PCIe-Controller mit x2-Modus Doppelbetriebsmodus: Wurzelkomplex (RC) und Endpunkt (EP)
Multi-PHY-Schnittstelle	Unterstützung von drei Multi-PHYs mit PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII-Controllern USB3-Host-Controller + USB3-OTG-Controller PCIe2.1-Controller / drei SATA-Controller
Audio-Schnittstelle	I2S0 mit 8 Kanälen TX und RX I2S1 mit 8 Kanälen TX und RX I2S2/I2S3 mit 2 Kanälen TX und RX PDM mit 8 Kanälen TDM unterstützt bis zu 8 Kanäle für TX und 8 Kanäle für RX
Verbindungsfähigkeit	Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller Vier SPI-Steuerungen auf dem Chip Zehn UART-Controller auf dem Chip. Sechs I2C-Controller auf dem Chip Smart Card mit ISO-7816 Sechzehn PWMs auf dem Chip ((PWM0~PWM15) mit unterbrechungsbasiertem Betrieb Mehrfache Gruppen von GPIO 8 einseitige Eingangskanäle SARADC mit einer Auflösung von bis zu 10 Bit bis 1 MS/s Stichprobenquote
Betriebstemperatur	Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrielle Qualität: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle	B2B,320-Pin
PCB-Schichten	10 Schichten
PCB-Größe	L* W * H ((mm):60 * 40 * 7,8 ((PCB-Durchmesser 1,6 mm)

Unterstützung und Dienstleistungen:

Zu unseren technischen Dienstleistungen und Unterstützung für SBC-Produkte gehören:

Unterstützung bei der Entwicklung von Hardware und Software
Anpassungsdienstleistungen nach Kundenanforderungen
Technische Beratung und Anleitung zur Integration der SoM
Dokumentation und Referenzdesignmaterialien
Prüf- und Validierungsdienste
Produktlebenszyklusmanagement und -unterstützung

Verpackung und Versand:

Produktverpackung für System On Modul SoM:

DieErzeugniswerden in einem antistatischen Beutel verpackt, um Schäden während des Transports zu vermeiden.
Der antistatische Beutel wird dann in eine Kartonscheibe mit ausreichender Polsterung gelegt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.
Die Kartonbox wird mit einem Etikett versehen, auf dem die Produktbezeichnung, die Menge und alle anderen relevanten Informationen angegeben sind.

Versandinformationen:

Die Versandmethode wird vom Kunden zum Zeitpunkt des Kaufs gewählt.
Wir liefern weltweit in alle Länder.
Die Versandkosten werden anhand des Standorts des Kunden und der gewählten Versandmethode berechnet.
Die geschätzte Lieferzeit wird dem Kunden zum Zeitpunkt des Kaufs mitgeteilt.

Neardi System On Module RK3568 Computer on Modules LCB3568 Arm Som Ubuntu

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Kontaktpersonen: Mr. Cola

Tel.: +86 17612192553

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Beschreibung des Produkts:

Technische Parameter:

Unterstützung und Dienstleistungen:

Verpackung und Versand:

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