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LCB3566 Android System On Modul mit PCIe-Schnittstelle 1x PCIe2.1 mit 1 Spur

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Shanghai, China

Markenname: Neardi

Modellnummer: LCB3566

Dokument: LCB3566 System On ModuleV1.....0.pdf

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Min Bestellmenge: 1 Stück

Preis: Verhandelbar

Verpackung Informationen: 33.5 × 19 × 9 cm

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

LCB3566 Android System On Modul

,

1x PCIe2.1 Android-System auf dem Modul

,

Einspuriges Android-System auf dem Modul

Soc:
RK3566
Lieferantenart:
OEM/ODM
Prozessor:
4 * Cortex-A55
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
Die eingebaute NPU unterstützt den hybriden Betrieb von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
VPU:
4k/1080p
DDR:
LPDDR4/LPDDR4X, 1GB/2GB/4GB/8GB (optional)
eMMC:
EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional)
Arbeitstemperatur:
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle:
B2B, 240 Pin
Soc:
RK3566
Lieferantenart:
OEM/ODM
Prozessor:
4 * Cortex-A55
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
Die eingebaute NPU unterstützt den hybriden Betrieb von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
VPU:
4k/1080p
DDR:
LPDDR4/LPDDR4X, 1GB/2GB/4GB/8GB (optional)
eMMC:
EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional)
Arbeitstemperatur:
Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C Industrie-Klasse: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle:
B2B, 240 Pin
Beschreibung des Produkts

LCB3566 Android System On Modul mit PCIe-Schnittstelle 1x PCIe2.1 mit 1 Spur

Beschreibung des Produkts:

Der LCB3566 ist ein leistungsfähiges System on Module (SoM), das auf der Rockchip RK3566-Chipplattform entwickelt wurde und Zuverlässigkeit, Flexibilität,und Energieeffizienz für eingebettete und industrielle AnwendungenEs misst nur 62 mm x 40 mm und integriert sich nahtlos in eine Vielzahl von KI-Computing-, Industrieautomation-, IoT- und Edge-Computing-Projekten.

Stabile und zuverlässige Anbindung

✔ Zwei Amphenol 0,8mm-Spitch-Doppelreihe 120-Stift-Brett-zu-Brett-Anschlüsse für Hochgeschwindigkeitskommunikation.
✔ Vier M2-Schrauben für eine sichere Montage, die eine hohe Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.
✔ Moduläres Design ermöglicht eine einfache Installation und Wartung in kundenspezifischen eingebetteten Lösungen.

Optimierte Rechner und Speicher

✔ Die Rockchip RK3566 CPU bietet eine effiziente Leistung für Multitasking und eingebettete Verarbeitung.
✔ LPDDR4-Speicher (2GB, 4GB und 8GB erhältlich) für den schnellen Einsatz bei geringer Leistung.
✔ eMMC 5.1 Speicher von 4 GB bis 128 GB, der einen zuverlässigen und schnellen Datenzugriff bietet.
✔ RK809 PMU mit mehreren Gleichspannungs- und LDO-Reglern, die DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling) unterstützen, um die Energieeffizienz zu optimieren.

Beschleunigte Entwicklung und Kosteneffizienz

✔ Alle CPU-Funktionspins sind freigelegt, streng auf Stabilität und Zuverlässigkeit geprüft.
✔ Modulare Architektur beschleunigt die Produktentwicklung, verkürzt die Markteinführungszeit und senkt die Entwicklungskosten.
✔ Ideal für schnelles Prototyping, Massenproduktion und benutzerdefinierte Embedded-Anwendungen.

Wesentliche Merkmale

✅ Kompaktes und leistungsstarkes SoM-Modul für leistungsstarke Embedded Computing.
✅ Niedriger Stromverbrauch für eine höhere Energieeffizienz.
✅ Flexibel und skalierbar, um den unterschiedlichen Projektanforderungen gerecht zu werden.
✅ Nahtlose Integration mit verschiedenen Hardwarekomponenten.
✅ Unterstützt mehrere Betriebssysteme, einschließlich Linux und Android.
✅ Hochgeschwindigkeitsverbindungsoptionen für eine zuverlässige Datenübertragung.
✅ Kostengünstige Lösung für die Großproduktion und industrielle Anwendungen.

Der LCB3566 ist eine robuste und vielseitige Lösung, die entwickelt wurde, um die Entwicklung zu vereinfachen, die Effizienz zu steigern und leistungsstarke Rechenleistung für eingebettete Anwendungen zu schaffen.

Technische Parameter:

Funktion Beschreibung
CPU RK3566, 22nm-Prozess, Quad-Core 64-Bit Cortex-A55
GPU ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan eins.1, hochwertige 2D-Grafik-Engine eingebaut
NPU Die eingebaute NPU unterstützt den hybriden Betrieb von INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
VPU 4KP60 H.265/H.264/VP9 Videodekoder
1080P60 H.264/H.265 Videocoder
8M ISP
DDR LPDDR4/LPDDR4X-RAM ist in optionalen Kapazitäten von 1 GB, 2 GB, 4 GB oder 8 GB erhältlich.
eMMC eMMC 5.1 Speicher, mit Optionen für 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optional).
PMU RK806
Betriebssystem Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Kameraoberfläche Kompatibel mit der MIPI Alliance Interface-Spezifikation v1.2
Bis zu 4 Datenbahnen, maximale Datenrate von 2,5 Gbps pro Bahn
Eine Schnittstelle mit 1 Uhrstrecke und 4 Datenstrecken
Zwei Schnittstellen mit jeweils einer Uhrstrecke und zwei Datenstrecken
Unterstützung von bis zu 16 Bit DVP-Schnittstellen (digitale parallele Eingabe)
Unterstützung von ISP-Block ((Bildsignalprozessor))
Anzeigeoberfläche Bei der Erstellung von Bildschirmbildern werden die folgenden Daten verwendet:
Unterstützt gleichzeitige Doppelbildschirm
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLORBAR
USB-Schnittstelle 1 x USB3.0 HOST, 3 x USB2.0 HOST, 1 x USB2.0 OTG
PCIe-Schnittstelle 1x PCIe2.1 mit 1 Spur
SATA-Schnittstelle 2 x SATA3.0
Audio-Schnittstelle I2S0 mit 8 Kanälen TX und RX
I2S1 mit 8 Kanälen TX und RX
I2S2/I2S3 mit 2 Kanälen TX und RX
PDM mit 8 Kanälen
TDM unterstützt bis zu 8 Kanäle für TX und 8 Kanäle für RX
Verbindungsfähigkeit Kompatibel mit dem SDIO 3.0-Protokoll
GMAC 10/100/1000M Ethernet-Controller
Vier SPI-Steuerungen auf dem Chip
Zehn UART-Controller auf dem Chip.
Sechs I2C-Controller auf dem Chip
Smart Card mit ISO-7816
Sechzehn PWMs auf dem Chip ((PWM0~PWM15) mit unterbrechungsbasiertem Betrieb
Mehrfache Gruppen von GPIO
4 einseitige Eingangskanäle SARADC mit einer Auflösung von bis zu 10 Bit bis 1 MS/s
Stichprobenquote
Betriebstemperatur Unternehmensklasse: -20°C bis 70°C
Industrielle Qualität: -40°C bis 85°C
PCB-Schnittstelle B2B,240Pin
PCB-Schichten 8 Schichten
PCB-Größe L* W * H(mm): 62 * 40 * 8,3 ((PCB-Durchmesser 1,6 mm)

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unser System On Module (SoM) Produkt wird mit umfassender technischer Unterstützung und Dienstleistungen geliefert, um eine nahtlose Integration und Bereitstellung zu gewährleisten.

  • Umfangreiche Dokumentation und Ressourcen
  • Technische Beratung und Unterstützung durch unsere Fachingenieure
  • Anpassungsleistungen für spezifische Anforderungen
  • Prüf- und Validierungsdienste für die Qualitätssicherung
  • Schulungen und Workshops zur effizienten Nutzung und Wartung

Unser Ziel ist es, unseren Kunden die notwendige Unterstützung und Dienstleistungen zu bieten, um die erfolgreiche Implementierung und den Betrieb unseres SoM-Produkts zu gewährleisten.

 

Verpackung und Versand:

Produktverpackung für System-on-Module (SoM):

  • Die SoM wird sicher in einem antistatischen Beutel verpackt, um Schäden durch statische Elektrizität zu vermeiden.
  • Der antistatische Beutel wird in ein schützendes Schaumbett gelegt, um körperliche Beschädigungen während des Versands zu vermeiden.
  • Das Schaumstofffach wird in eine Kartonbox mit zusätzlicher Polsterung gelegt, um einen zusätzlichen Schutz während des Versands zu bieten.
  • Die Kartonbox wird mit dem Produktnamen, der SKU-Nummer und einem Barcode für eine einfache Nachverfolgung gekennzeichnet sein.

Versandinformationen:

  • Die SoM wird über einen seriösen Kurierdienst wie UPS oder FedEx versandt.
  • Die Versandkosten werden anhand des Bestimmungsortes und des Gewichts des Pakets berechnet.
  • Der Kunde erhält eine Nachverfolgungsnummer und ein voraussichtliches Lieferdatum, sobald das Paket versandt wurde.
  • Bitte erlauben Sie 2-3 Werktage für die Bearbeitung und Handhabung vor dem Versand des Pakets.
 

Häufige Fragen:

F: Wo wird dieses System-On-Modul hergestellt?

A: Dieses System On Modul wird in Shanghai, China, hergestellt.

F: Welcher Markenname trägt dieses System-On-Modul?

A: Der Markenname dieses System On Moduls ist Neardi.

F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für dieses Produkt?

A: Die Mindestbestellmenge für dieses Produkt beträgt 1 Stück.

F: Welche Zahlungsbedingungen gelten für dieses Produkt?

A: Die Zahlungsbedingungen für dieses Produkt sind L/C, D/A, D/P, T/T.

F: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit dieses Produkts?

A: Die Lieferfähigkeit dieses Produkts beträgt 10000 Stück/Monat.

F: Wie lange dauert die Lieferzeit für dieses Produkt?

A: Die Lieferzeit für dieses Produkt beträgt 7 Tage.

F: Wie sind die Verpackungsdaten für dieses Produkt?

A: Die Verpackungsdetails für dieses Produkt sind 33,5×19×9 cm.

F: Ist der Preis dieses Produkts verhandelbar?

A: Ja, der Preis dieses Produkts ist verhandelbar.

 

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